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EDM、精密金型の表面処理とアセンブリ

EDM、精密金型の表面処理とアセンブリ

」となります。 精密金型のEDM制御


1.ワイヤー切断の準備


ワイヤー切断は精密な動きの遅いワイヤー切断機を採用し、加工精度は ± 0.001mm、粗さRa = 0.2umです。 脱イオン化度の高い脱イオンウォーターライン切断線を選択すると、垂直性は精密金型加工精度の要件を満たし、張力は中程度であり、合理的な処理速度を確保するために、切断ワイヤの材料はワークピースの材料と互換性があります。


2.処理ルートデザイン


ワイヤー切断による材料の元の応力バランスは、加工中に破壊され、コーナーでの応力集中を引き起こします。 応力集中に対処する方法は、ベクトル変換の原理を使用し、精密金型を仕上げる前に0.8〜0.9mmを残し、キャビティの大まかな形状を事前に機械化することです。次に、熱処理を行って、仕上げ前に可能な限り加工応力を解放し、熱安定性を確保します。


3. EDMプロセス


EDMでは、粗い電極と細かい電極がそれぞれ生成されます。 微細電極は、CNC数値制御工作機械によって処理されます。 Cu-W合金電極は総合性能に優れており、銅電極よりも電極損失が小さくなっています。 良好なチップ除去条件下では、精密金型は、機械加工が困難な材料や複雑な断面形状の部品を処理できます。 Ag-W合金電極は、Cu-W合金電極よりも優れた性能を持ち、精密加工に使用されます。 グラファイト電極は、低損失、高硬度、高速ガルバニック腐食、低表面粗さの輸入グラファイトでできています。 正確なトリミングは、EDMの終わりの前に配置され、表面に形成された硬化した薄層を除去します。


を参照してください。 精密金型と金型アセンブリの表面処理


1.表面処理


精密型は仕上げの後で表面処理されます。 ワークピースの表面には細孔がなく、硬度が均一で、異方性特性が小さく、含有物が少なく、そして、ストレスが集中している部品の表面にツールマークや摩耗マークがありません。 ワークピースのエッジ、鋭角、穴は、研磨、研削、およびフィッター研削によって鈍くなります。 電気加工後、表面は灰白色で、6〜10 mの変成硬化層を除去する必要があります。 この層は脆く、残留応力があり、硬化した層は使用前に完全に除去する必要があります。


2.精密金型アセンブリ


ワークピースは組み立て前に完全に消磁し、表面は酢酸エチルで洗浄する必要があります。 研削および電気加工のプロセスでは、ワークピースはある程度磁化され、小さな破片を吸収しやすい弱い磁力を持っています。 アセンブリプロセス中: アセンブリ図面の構造と技術的要件を完全に理解し、あらゆる種類の部品を配置します。 コンポーネントの相対的なアセンブリ順序を正しくリストします。 各コンポーネントの寸法精度を確認し、マッチング要件を明確にします。 必要なアセンブリツールを完了します。 最初に、精密金型のモールドベース部分のガイドポストとガイドスリーブ、およびブロックコンポーネントを形成するキャビティの象眼細工の組み合わせを取り付けます。 アセンブリテンプレートをパンチとダイと組み合わせて、各プレートの位置を調整します。 金型の動作が正確で信頼できるかどうかを確認するために金型を開閉します。

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